職位描述
崗位職責：
1.負責COF封裝新產品 PKG/Film 設計及客戶需求確認；
2.根據客戶需求定制 COF封裝 PKG/Film 設計，并協同總部設計人員和工程專家確認設計可行性；
3.COF PKG 新產品開發階段技術風險分析和管理，客戶端使用Risk分析與解決方案樹立；
4.COF PKG 產品路線，封裝工程技術原理研究；
5.問題改善報告/開發各個階段報告書撰寫和匯報。
任職要求：
1. 微電子/材料/物理/化學等專業本科及以上學歷；
2. COF PKG 設計/Film 設計從業經驗2年以上；
3. 熟練使用AutoCAD，CAM350等設計軟件；
3. 了解COF PKG 封裝過程中各個Process作業原理及主要Risk，有實際封裝工程經驗優先；
4. 具備良好英語(或 韓語)溝通能力和邏輯能力，良好的團隊合作能力.
公司簡介
廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”）作為廣西南寧打造集成電路與ICT產業基地的典型，于2022年4月29日在南寧五象新區注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產業項目，華芯振邦目前由南寧產業投資集團與廣西聯合振邦半導體合伙企業等單位共同出資成立的國有企業，注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產業園，占地約72畝，項目總投資6.05億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米，其中凈化生產面積3027平方米，建成后將可形成年生產加工1萬片12寸晶圓的產能，二期項目規劃總建筑面積約50000平方米。投產后全年產能將增長到年產3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發團隊由業內知名臺灣企業研發技術、管理團隊和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域，如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統級封裝等高頂端領域深耕多年，擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地，華芯振邦產品/技術定位于：晶圓凸塊 /微凸點 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、晶圓級芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統集成封裝（System-in-Packaging, SiP)，是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC（DDIC）封裝服務，也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來，華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發，因應集成電路制造產業鏈向國內轉移之方向，在主流技術和產業發展上趕超國際先進水平，并通過可持續發展能力和規模化量產，支持國內封測產業技術升級。公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業之一。
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一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；軟件開發；軟件銷售；云計算裝備技術服務；信息系統集成服務；網絡技術服務；計算機軟硬件及輔助設備批發；信息安全設備銷售；安防設備銷售；平面設計；辦公用品銷售；通訊設備銷售；化工產品銷售（不含許可類化工產品）；家用電器銷售；電力電子元器件銷售；儀器儀表銷售；智能儀器儀表銷售；泵及真空設備銷售；人工智能硬件銷售；機械電氣設備銷售；工業自動控制系統裝置銷售；五金產品零售；第一類醫療器械銷售；照相器材及望遠鏡零售；日用品銷售；日用電器修理；電子產品銷售；安全技術防范系統設計施工服務；供應鏈管理服務；建筑裝飾材料銷售；電子、機械設備維護（不含特種設備）；廚具衛具及日用雜品批發；電熱食品加工設備銷售；消防器材銷售；會議及展覽服務；通信設備銷售（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）許可項目：互聯網信息服務；第二類增值電信業務；電氣安裝服務；建筑智能化系統設計；建設工程施工（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準）
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- 廣西華芯振邦半導體有限公司
- 所在行業 電子/電氣
- 成立時間 3年（2022年4月29日）
- 企業性質 國有企業
- 公司規模 50-100人
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