玉林pcb招聘

一、主要職責：
1. 分析項目需求，參與系統(tǒng)架構設計，制定軟件實施方案。
2. 負責嵌入式軟件、驅動程序、應用程序等軟件模塊的設計與開發(fā)。
3. 配合硬件開發(fā)團隊，完成軟硬件聯(lián)調與系統(tǒng)集成。
4. 進行軟件模塊的單元測試、集成測試與系統(tǒng)驗證。
5. 分析和解決軟件開發(fā)與運行中的問題，確保軟件穩(wěn)定性與可靠性。
6. 參與產品研發(fā)項目，與團隊成員協(xié)作，確保項目進度和質量。
二、任職要求：
1. 教育背景：大專及以上學歷，計算機、軟件工程、電子信息、通信工程等相關專業(yè)。
2. 專業(yè)技能：掌握C/C++/Python等編程語言，熟悉數據結構、操作系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具備單片機（PCB版等）、ARM等平臺的軟件開發(fā)經驗。
3. 工作經驗：具備2-3年以上嵌入式軟件開發(fā)或相關項目經驗（謝絕無實際工作經驗者），有激光/紅外類項目經驗者優(yōu)先。
4. 團隊協(xié)作與溝通能力：能與硬件工程師、項目經理、測試工程師等多個角色高效協(xié)作，具備良好的溝通與團隊合作能力。
5. 解決問題能力：能快速定位軟件問題，分析根本原因并提出有效解決方案。
6. 持續(xù)學習與適應能力：緊跟軟件技術發(fā)展趨勢，具備自主學習新技術、新工具的能力，適應項目與技術變化。

一、主要職責：
1.分析項目需求，制定硬件設計方案。
2.設計電子電路、PCB板等硬件部分。
3.配合軟件開發(fā)團隊，完成硬件與軟件的集成。
4.負責硬件產品的測試、調試和驗證。
5.分析和解決硬件故障，確保產品穩(wěn)定性和可靠性。
6.參與產品研發(fā)項目，與團隊成員協(xié)作，確保項目進度和質量。
二、任職要求：
1.教育背景：硬件開發(fā)工程師通常需要具備本科及以上學歷，電子信息、通信、計算機等相關專業(yè)。
2.專業(yè)技能：掌握數字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等硬件基礎知識，了解各種硬件器件的性能和應用，有單片機研發(fā)經驗。
3.工作經驗：具備1-3年以上硬件開發(fā)工作經驗，激光/紅外線類項目經營優(yōu)先。
4.團隊協(xié)作與溝通能力：硬件開發(fā)工程師需要與項目經理、軟件開發(fā)工程師、應用工程師等多個崗位密切配合，具有較強的團隊協(xié)作和溝通能力。
5.解決問題能力：遇到硬件問題時，能迅速分析原因，提出解決方案并實施。
6.持續(xù)學習與適應能力：硬件技術更新迅速，具備持續(xù)學習新知識、新技術的能力，適應不斷變化的市場需求。